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功率电子器件界面热阻和接触热阻是如何测量的
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2023-02-16
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随着微电子技术的发展，电子芯片不断的趋向于小型化、集成化，热量通常被认为是电子系统前进发展的限制性因素，在电子设备热设计领域，热量的积 累，温度上升过高对器件的寿命和可靠性都会产生非常不利的影响。 有研究表明，当工作环境为70℃~80℃时，工作温度每提高1℃，芯片的可靠性将下降5%。因此，对于界面热传导的研究就变得尤为重要。
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