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碳化硅(SiC):打开新能源车百亿市场空间

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.61 MB | 2023-02-20

听风说梦

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前途光明的第三代半导体材料。我们认为下游电力电子领 域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐 步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。由于碳化硅产业链涉及多 个复杂技 术环节，将会通过系列报告形式对其进行完整梳理。  第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息 技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要 求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化 加速放量阶段。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、 低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射 电子器件。
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