×

碳化硅(SiC):打开新能源车百亿市场空间

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.61 MB | 2023-02-20

听风说梦

分享资料个

前途光明的第三代半导体材料。我们认为下游电力电子领 域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐 步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。由于碳化硅产业链涉及多 个复杂技 术环节，将会通过系列报告形式对其进行完整梳理。  第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息 技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要 求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化 加速放量阶段。相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、 低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射 电子器件。
下载并关注上传者 开通VIP，低至0.08元下载/次

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !