本文介绍了一种基于英飞凌碳化硅沟槽栅(CoolSiC™)的系统解决方案用于无桥图腾柱的超结(CoolMOS™)功率半导体、驱动器和微控制器功率因数校正(PFC)转换器工作在连续导通模式(CCM)。的REF_3K3W_TP_SIC_TOLL,由于其高效率和高功率密度,拟用于空间和效率是关键参数的应用,如高端服务器和电信。
REF_3K3W_TP_SIC_TOLL采用英飞凌XMC1000系列实现全数字控制单片机。
这款3300w无桥CCM图腾柱PFC板中使用的英飞凌组件包括:
•第一代650 V CoolSiC™TOLL封装
•600 V CoolMOS™S7在TOLL封装
•EiceDRIVER™1EDB8275F, 1EDB9275F安全隔离栅驱动器
•XMC1402微控制器
•950 V CoolMOS™P7超结MOSFET
•ICE5QSAG CoolSET™准谐振(QR)反激控制器
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