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本文介绍了一种基于英飞凌碳化硅沟槽栅（CoolSiC™）的系统解决方案

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:4.07 MB | 2024-11-11

腾震粤电子
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本文介绍了一种基于英飞凌碳化硅沟槽栅（CoolSiC™）的系统解决方案用于无桥图腾柱的超结（CoolMOS™）功率半导体、驱动器和微控制器功率因数校正（PFC）转换器工作在连续导通模式（CCM）。的REF_3K3W_TP_SIC_TOLL，由于其高效率和高功率密度，拟用于空间和效率是关键参数的应用，如高端服务器和电信。
REF_3K3W_TP_SIC_TOLL采用英飞凌XMC1000系列实现全数字控制单片机。
这款3300w无桥CCM图腾柱PFC板中使用的英飞凌组件包括：
•第一代650 V CoolSiC™TOLL封装
•600 V CoolMOS™S7在TOLL封装
•EiceDRIVER™1EDB8275F， 1EDB9275F安全隔离栅驱动器
•XMC1402微控制器
•950 V CoolMOS™P7超结MOSFET
•ICE5QSAG CoolSET™准谐振（QR）反激控制器

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