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DFN2020MD-6:带有侧边可湿焊盘的无引脚封装

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.42 MB | 2023-09-27

石正厚

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Nexperia独特的车规级MOSFET,既符合175 °C 结温 规格,同时也搭配了侧边可湿焊盘的设计。可以帮助 设计工程师在注重节省空间的应用中提高效率。非常 适合用于满足引擎盖内部应用的需求。

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