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使用和处理带有ENIG焊盘饰面的半导体封装

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:129.4KB | 2024-10-16

廖阿朋

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化学镀镍/浸金或ENIG是一种通用工艺，能够制造高性能IC芯片所需的高密度倒装芯片BGA基板。ENIG广泛用于微处理器、ASIC和DSP元件的高级IC封装。由于其性质，在焊球附着到封装基板之后，ENIG电镀在焊料中形成镍、锡和其他元素的脆性金属间化合物。已知某些高应变和高应变率条件会导致ENIG焊点失效。因此，在组装、搬运和测试具有ENIG镀层的FCBGAs时，必须小心避免PC板过度震动和弯曲。本文讨论了含有化学镀镍/浸金BGA焊盘饰面的半导体封装的使用和处理。
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