资料下载
×
基于DSP多核IPC通信案例开发手册
消耗积分:0 |
格式:zip |
大小:1.23 MB |
2023-11-02
导读
创龙科技TL665xF-EasyEVM评估板是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C665x多核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板和评估底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16/uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出千兆网口、PCIe、SRIO、EMIF16/uPP、双路SFP光口等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
前 言
TI-IPC(Inter-Processor Communication)组件提供与处理器硬件无关的API，可用于多核处理器核间通信、同一处理器进程间通信和设备间通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模块，支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三种传输方式。
基于RTOS的多核IPC通信案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\RTOS-demos\”路径下。案例目录说明如下表，其中bin目录存放程序可执行文件，project目录存放案例工程源文件。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
