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试验板和原型制作技术

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:862.54KB | 2023-11-24

杨平

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如教程MT-099所述，系统设计人员面临巨大压力，在着手实际印刷电路板布局和硬件前必须通过电脑仿真验证其设计。仿真复杂数字设计非常有利，常常可彻底省去原型制作阶段。不过，在高速/高性能模拟或混合信号电路设计中绕过原型制作阶段存在风险，原因很多。MT-099所述的宏模型仅是实际电路的近似体，很少包括寄生效应，例如封装电容和电感、PC板布局。由于模型足够简单，因此使用多个IC的电路可在合理的计算时间内以良好的收敛确定性进行仿真。因此，SPICE建模并不一定能反映电路的真实性能，因此一定要使用仔细构建的原型进行实验验证。
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