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an-2029装卸过程建议方案

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.10 MB | 2017-05-25

  本应用笔记提供了处理,存储和安装国家的建议半导体表面贴装集成电路封装。

  回流焊

  表面贴装器件的最流行的焊接方法是强制对流回流,因此本章主题。表面安装设备的其他可能的焊接工艺有限制,红外线回流(IR),气相和波峰焊。

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