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功率模组和器件的开发应用
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2017-09-08
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开发的SiC功率模组的特点
1.高耐热接合技术（480℃耐热）
2.采用高耐热封装（300℃耐热）
3.SW高速化，封装的寄生电感降低，可并行工作的模组Layout
4.通过8个并行驱动可支持150A的工作电流
5.成功开发出高耐热栅极驱动器
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