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芯片级封装器件（CSP）与CSP LED的主流结构介绍
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2017-09-22
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CSP LED一定是未来主流产品
那么CSPLED能否成为未来主流产品吗？结论是肯定的，但必须紧紧围绕CSPLED的特点去寻找CSPLED的性价比、用户体验与附加价值，否则，在短时期内，CSPLED的应用规模会受其制造成本据高不下的制约。
CSPLED的特点就是小尺寸，大电流，高可靠。为达到小尺寸，大电流，高可靠的目的，CSPLEDs应该带有陶瓷基板，如深圳大道半导体有限公司采用陶瓷基板＋倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED（如图一所示）和采用陶瓷基板＋薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs（如图二所示）。
图一：陶瓷基板＋倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED（源自深圳大道半导体有限公司，黄色代表荧光胶、蓝色代表倒装芯片，红色代表焊垫，灰色代表陶瓷基板）
图二：陶瓷基板＋薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs（源自深圳大道半导体有限公司，黄色代表荧光胶、棕色代表薄膜倒装芯片，白色代表白墙，红色代表焊垫，灰色代表陶瓷基板）
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