资料下载
×
无铅PCB的设计方法和表面处理方式选择等介绍
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:0.07 MB |
2017-09-27
向主沉浮
分享资料个
主要包括：
1、封装库的建立规范的改进：
由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。
2、设计方法和细节的处理：
避免出现焊接立碑的情况，所以在设计时候对器件的受热要考虑周全，保证每个器件受热均匀。
3、表面处理方式的选择：
不同的表面处理方式对成本和加工难度都有所差异，所以对不同产品，也有不同的表面处理方式。同时，有些表面处理方式，对封装或者设计都有一些细微的差异。如：表面处理方式采用OSP的时候，ICT测试点需要开钢网。而其他的表面处理方式，则没有这个要求。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
