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LED模块的光电参数和检测方法的全解析
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传统的 LED 及其模块光、色、电参数检测方法有电脉冲驱动，CCD 快速光谱测量法，也有在一定的条件下，热平衡后的测量法，但这些方法的测量条件和结果与 LED 进入照明器具内的实际工作情况都相差甚远。
文章介绍了通过 Vf—TJ 曲线的标出并控制 LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用 LED的照明器具的如何保证 LED 工作结温提供了目标限位，同时也使 LED 及其模块的光、色、电参数的测量参数更接近于实际的应用条件。文章还介绍了采用 LED 的照明器具如测量 LED 的结温并确定 LED 参考点的限值温度与结温的函数关系。这对快速评估采用 LED 的照明器具的工作状态和使用寿命提供了一个有效的途径。
（1）目前 LED 的结温测量方法大概有:
1）通过测量管脚温度和芯片耗散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确，所以测量精度比较低。
2）红外热成像法，利用红外非接触温度仪直接测量 LED 芯片的温度，但要求被测器件处于未封装的状态，另外对 LED 封装材料折射率有特殊要求，否则无法准确测量，测量精度比较低。
3）利用发光光谱峰位移测定结温，也是一种非接触的测量方法，直接从发光光谱确定禁带宽度移动技术来测量结温，这一方法对光谱测试仪器分辨精度要求较高，发光峰位的精度测定难度较大，而光谱峰位移 1 纳米的误差变化就对应着测量结温约 30 度的变化，所以测量精度和重复性都比较低。
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