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硅片涂胶及软烘自动设备的研制

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:223 | 2009-12-14

张艳

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为了提高硅片光刻工艺中 — 涂胶及软烘两操作的实验效率，减少手工操作可能带
来对硅片表面的污染。系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输。硬件部分采用PLC 作为控制核心部件，由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成。详细介绍了软件控制方法，实现硅片精确传输、光刻胶用量控制、软烘温度检测等功能。
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