可扩展功率元件封装技术打破了性能和设计灵活性的新壁垒,实现了功率密度突破性的4倍提升电力电子技术创新的步伐正在迅速加快,推动力源于客户对更高电源效率、密度和设计灵活性的要求。不过,对更大功率元件性能的持续需求已接近传统元件封装技术的极限。特别是随着系统变得越来越密集和功率元件更接近负载点,有可能限制设计的灵活性,散热问题变成了严重问题。对生产更小功率元件的推动已经超过了效率方面的改善。开放式“砖型”功率元件只能通过强制空气来冷却,因此正在成为功率密度的限制。功率元件需要更善于散热,并支持灵活的热管理。没有封装技术的根本性进展,功率密度和散热密度就无法继续提升。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !