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球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析

消耗积分:3 | 格式:rar | 大小:221 | 2010-01-26

哈哈哈

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    焊点的热疲劳失效（可靠性）是电子封装领域的关键问题之一。电子器件在封装及服役条件下，由于功率耗散和环境温度的变化，因材料的热膨胀失配在SnPb焊点内产生交变的应力和应变，导致焊点的热疲劳失效。
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