如何搭建DSP的开发环境: 开发板:HDSP-Basic2812 1、安装CCS软件。 2、安装仿真器驱动。一般光盘提供。 仿真器usb插上后,发现硬件,选择驱动程序。 是否安装好了:看设备-》里面有仿真器设备 3、CCS配置。先用setup配置。 板子上电。建立连接。
TMS:代表合格产品。TMX:实验产品。TMP:模型产品。 320DSP产品系列。其它:430单片机。470ARMx些列。 2812型号。其它: PGF:芯片封装,176引脚。其它:PBK(128引脚)、GHH(179引脚) A:代表温度范围。零下45--25度。 其它:S。温度更宽。 小字信息:保密。内容应该为产地、批次。
TI公司:C2000、C5000、达芬奇、OMAP等。 C2000:数字控制、运动控制。常用的24x和28x。2812等定点。28335浮点 特点:外设资源多。 C5000:手持设备、无线终端。 C6000:面向高端。宽带、网络、图像处理。只能制作多层PCB。BGA(不知道啥意思) 达芬奇平台:安全监控领域。 OMAP:DSP+ARM。 双核。比较适合移动上网、多媒体家电。 另外,退出了piccolo芯片,控制领域,低成本,能和单片机竞争
学习dsp前期知识。(学其它也要用) 软件:C语言。汇编语言(对时间要求很严格,要会一点)。 硬件: 如何选择dsp: 处理器的速度。即运算能力。 功耗。省电,越低越好。 存储空间。程序空间、数据空间。 片内资源。定时器、iO、DMA通道、中断。 可选公司:TI、MOTO、ADI、ZILOG。 国内还没有设计芯片的。:( 汉芯造假。无语。
问题1:什么是DSP 数据信号处理技术。 数据信号处理器。
特点:特别适合于数据信号处理运算。 其它:单片机、arm、fpga。 常见的主控芯片和dsp的区别: 单片机:冯诺依曼结构(数据和程序同一空间) DSP:哈佛结构(数据和程序不同空间。cpu同时访问,数字处理快。成本高) ARM:面向低运算市场。(事务管理强。跑界面、操作。用在手持设备多。成本低) FPGA:现场可编程门阵列。(用户可以内内部模块重新配置实现。开发数字电路速度快。较贵) 复杂应用,都会用到。比如电力装置。界面管理、实时运算等等。arm、fpga、dsp都用到。
如何开始DSP的学习与开发。 针对初学者 学习之前,准备: 1、基础知识。 DSP是TI公司设计在玩具上的芯片。 目前,用在手机、家电等等。航空、工业控制等等。
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