封装尺寸:7.0 × 5.0 mm 陶瓷封装
输出类型:LVDS / LVPECL / HCSL
频率范围:10 MHz ~ 250 MHz
电源电压:1.8V / 2.5V / 3.3V 可选
频率稳定度:±25ppm / ±50ppm
工作温度范围:–40°C ~ +105°C(可扩展至125°C)
相位抖动(12kHz~20MHz):典型 0.15ps RMS
OE三态控制支持
启动时间:≤10ms
老化率:±3 ppm / 年(@25°C)
100G/400G以太网与光模块
数据中心主时钟与分布式同步系统
FPGA/SoC核心时钟接口
高速ADC/DAC采样时钟
交换设备、通信基站、同步时钟卡
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