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基于SST25VF064C下的64 Mb SPI 串行双 I/O 闪存

消耗积分:3 | 格式:pdf | 大小:4.85 MB | 2018-05-25

djelje

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  特性

  • 单电压读写操作

  – 2.7-3.6V

  • 串行接口架构

  – 兼容 SPI:模式 0 和模式 3

  • 双输入/输出支持

  – 快速读取双输出指令 – 快速读取双 I/O 指令

  • 高速时钟频率

  – 高速读 (0BH)时为 80 MHz – 快速读取双输出 (3BH)时为 75 MHz – 快速读取双 I/O (BBH)时为 50 MHz – 读取指令 (03H)时为 33 MHz

  • 超高可靠性

  – 可擦写次数:100,000 次 (典型值)

  – 数据保存时间大于 100 年

  • 低功耗

  – 读操作工作电流:12 mA (80 MHz 时的典型值),

  对于单个位读取

  – 读操作工作电流:14 mA (75 MHz 时的典型值),

  对于双位读取

  – 待机电流:5 µA (典型值)

  • 灵活的擦除功能

  – 均一 4 KB 扇区

  – 均一 32 KB 覆盖块

  – 均一 64 KB 覆盖块

  • 快速擦除

  – 全片擦除时间:35 ms (典型值)

  – 扇区/块擦除时间:18 ms (典型值)

  • 页编程

  – 每页 256 字节

  – 单输入和双输入支持

  – 1.5 ms (典型值)的快速页编程时间

  • 写操作结束检测

  – 软件轮询状态寄存器中的 BUSY 位

  • 写保护 (WP#)

  – 使能/禁止状态寄存器的锁定功能

  • 软件写保护

  – 通过状态寄存器中的块保护位实现写保护

  • 安全 ID

  – 可一次性编程(One-Time Programmable,OTP)

  的 256 位安全 ID

  - 出厂前预编程的 64 位惟一标识符

  - 192 位用户可编程

  • 温度范围

  – 商业级:0°C 至 +70°C

  – 工业级:-40°C 至 +85°C

  • 可用封装

  – 16 引脚 SOIC (300 mil)

  – 8 触点 WSON (6 mm x 8 mm)

  – 8 引脚 SOIC (200 mil)

  • 所有器件均符合 RoHS 标准

基于SST25VF064C下的64 Mb SPI 串行双 I/O 闪存

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