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LED焊接工艺探析(下)
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2010-08-16
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对于普通的LED，我们可以采用波峰焊接，其焊
接工艺与焊接其他半导体元件基本一样，但也有不
同之处，请参考如下焊接工艺：
◆焊接时，焊接点应离胶体超过3mm。并建议
在卡点下焊接： .
◆由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故
请将焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少
到最小，以防对晶片造成损害;
◆焊接后请暂不接触LED，以防止金线断开：
◆ 为免受机械冲击或振动，焊接LED后应采取
措施保护胶体，直到LED复原到室温状态：
◆当需要夹住LED灯以防焊接失效时。减少对
LED的机械冲击是至关重要的：
◆为避免高温切脚而导致LED失效，请在常温
下进行切脚：
◆建议采用SN63型焊锡，RMA型助焊剂;
◆PCB板的吃锡深度控制在PCB板厚度的
1/2～2/3之问，传送倾角设置在3。～7。之间i
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