Date Code ——周期代码,用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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