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pcb技术大词典(中英文)
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2010-11-01
刘德华
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A. 下料 ( Cut Lamination)
a-1 裁板 ( Sheets Cutting)
a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size)
B. 鑽孔 (Drilling)
b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔 (2nd Drilling)
b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation )
b-5 盲(埋)孔鑽孔 (Blind & Buried Hole Drilling)
C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F))
c-1 前處理 (Pretreatment)
c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination)
c-3 曝 光 (Exposure)
c-4 顯 影 (Developing)
c-5 蝕銅 (Etching)
c-6 去膜 (Stripping)
c-7 初檢 ( Touch-up)
c-8 化學前處理,化學研磨 ( Chemical Milling )
c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination)
c-10 顯 影(Developing )
c-11 去膜(Stripping )
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