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基于熔焊的MEMS真空封装研究

消耗积分:5 | 格式:rar | 大小:526 | 2010-11-15

李敏

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摘要：利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验，研究了影响真空封装器件的内部的真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强度进行了检测。
关键词：真空封装；MEMS；熔焊
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