资料下载
×
砷化镓晶圆代工龙头是哪个公司详细介绍
消耗积分:1 |
格式:pdf |
大小:0.57 MB |
2020-07-07
分享资料个
2010 年起因为从2G 进入3G 时代（2010~2013） ，带动智慧行动装置高速起飞，带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现（CMOS PA/MMPA） ，使得出现产业替代危机。但到了2013年后，压抑产业的不利因子逐渐消失淡化（因为高通与Skyworks推出Si制程MMPA ， CMOS PA ， 主打高性价比策略） 。紧接着，时代潮流转进高频多频带无线通讯后（eg 4G） ， 不管是高中低阶， 4G手机渗透率开始起飞，更有利的是所需PA组件用料从以往3G的3~5颗，4G要变多到4~6颗，其他像是WIFI 11.ac ，基站的射频模组等等也是需要多加用料。这就增长了对射频器件的需求。
由于3-5族的组件物理特性远优于Si制程组件（低耗、体积小、放大效率佳、高频线性度佳等等） ， 故风水转回3-5族组件，这就让相关的产业链厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
