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如何设计SiP封装层压板和LTCC板的射频模块
山中老虎
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随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力，人们开始采用系统级封装（SiP）来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷（LTCC）上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的设计流程。射频设计流程的第一步是定义最终用户对模块的要求。以便进行分析并开发模块解决方案来满足期望的尺寸和射频性能。检查对层压板和低温共烧陶瓷（LTCC）的分区所做的成本分析。通常每项要求都会检查一个全层压模块、一个全LTCC 模块，以及一个将某些射频功能设计到LTCC 中的层压模块。目前，完全LTCC 设计的模块局限于前端天线开关模块。例如，某种模块在6.7 ×5.5mm 的封装尺寸中包含一个双工器、若干低通滤波器、两个PIN 二极管天线开关和三个SAW 滤波器。大体而言，过去的设计经验为准确地预先估算各种分析选项下射频模块的成本、尺寸和性能提供了基础。根据详细程度、选项数量和选项间共性等差异，这种分析需要花几天到几周时间。
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