×

2.5D/3D先进封装行业简析

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:1.19 MB | 2022-04-29

策马入林12

分享资料个

从第一颗集成电路芯片发明至今已有 60 年，在这 60 年中，半导体行业在摩尔 定律的直到下得到了快速发展。但天下没有完美的东西，更何况是人为提出的 摩尔定律，受限于硅的物理性质，近年来摩尔定律开始呈现疲软的状态，先进 制成工艺也无法带来成本上的缩减。如何超越摩尔定律（More than Moore’s law）,让行业继续高速发展，成为业界苦苦寻思的问题。而目前来看，2.5D/3D 先进封装技术将会是行业一个重要的突破口，是超越摩尔定律的必经之路。本 文只针对 2.5D/3D 先进封装出现的行业背景与形式做一些科普性质的解说，简 单列举几个行业的投资机会，并不涉及 2.5D/3D 深层技术与原理实现，如果想 与笔者更进一步交流先进封装的具体技术路径、存算一体处理器、软件定义硬 件或相关的行业投资机会，
下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !