×

电路板设计中的膨胀系数匹配问题

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:944 KB | 2011-03-05

星星梦想

分享资料个

电子产品设计是一个系统性的问题，设计人员的注意力只集中到了原理的设计，注重产品的电性能指标。对于元器件、原材料的膨胀系数匹配问题容易忽视。本文从元器件、基板、焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手，对此问题进行了分析。解决了在产品使用中由于膨胀系数不匹配可能会造成的质量问题。

Abstract:
 Electronic product designing is a comprehensive problem. Some designer pay more attention to the principle of product， with focus on the electricity performance index only ，when they designed，but ignore the CTE matching with component and material. This paper analyse this problem from the CTE matching with the component，the base-plate and the solder material. To slove the quality matter by any possibility in use， because of the CTE mismatching.

 


 

 

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !