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Maxim 标准引线键合四方扁平封装、无引线 (QFN) 封装的 SMT 组装和 PCB 设计指南
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2022-11-16
张勇
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介绍介绍四方扁平封装、无引线 (QFN) 封装是一种无引线、接近芯片级封装 (CSP) 的塑料封装封装，以铜引线框架作为基板。所有 QFN 都是无引线封装，其中连接是通过引线（端子引脚）和封装底面上的裸露焊盘进行的。这些引线（端子引脚）和外露焊盘可以直接焊接到 PCB 上。本应用笔记讨论了使用 Maxim 的 QFN 无引线封装时正确 PCB 设计和 SMT 组装所必需的指南。四方扁平封装、无引线 (QFN) 封装是一种无引线、接近芯片级封装 (CSP) 的塑料封装封装，以铜引线框架作为基板。所有 QFN 都是无引线封装，其中连接是通过引线（端子引脚）和封装底面上的裸露焊盘进行的。这些引线（端子引脚）和外露焊盘可以直接焊接到 PCB 上。本应用笔记讨论了使用 Maxim 的 QFN 无引线封装时正确 PCB 设计和 SMT 组装所必需的指南。封装类型横截面封装类型横截面Maxim 的 QFN 封装有两种封装分割形式：冲孔 QFN 和锯切 QFN。
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