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(uSLIC) 包的组装指南

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:404.44KB | 2022-11-16

杨静

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介绍介绍uSLIC™ 封装是一种无引线、基于基板的开放式框架封装，基板中嵌入芯片，无源元件组装在顶部。uSLIC™ 封装是一种无引线、基于基板的开放式框架封装，基板中嵌入芯片，无源元件组装在顶部。uSLIC 封装有几个优点，包括：uSLIC 封装有几个优点，包括：每个 I/O 占用空间小，可显着节省 PCB 空间。每个 I/O 占用空间小，可显着节省 PCB 空间。与并排 SIP 封装相比，具有出色的电气性能。与并排 SIP 封装相比，具有出色的电气性能。
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