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LTCC多层互连基板工艺及优化

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:54 KB | 2011-11-11

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低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板，具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点，在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用，其制造技术，是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技术及其优化。通过对关键工艺进行优化，获得了一套适合带腔体LTCC多层互连基板制作的工艺参数。并已成功研制出满足T/R组件微波电路性能要求的LTCC多层互连基板。
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2011-11-16
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