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VLSI和ULSI的多层互连技术

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:1.87 MB | 2022-08-09

solomonlaffey

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为建立一个集成电路，需要在同一衬底上制造许多有源器件。开始的时候，器件相互间都必须 电学隔离，但在以后的制造工序中，特定的器件又必须电性互连以实现特定的电路功能。在第2章中我 们考虑了隔离器件的技术，并且在第3章中我们描述了互连材料和Si衬底间接触孔的制造。本章将涉及 互连结构本身的制造技术。
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