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芯片级封装器件返修工艺
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2012-01-09
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----为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片
等。然而在实际组装中，即使实施最佳装配工艺也还是会出现次品需要返修，此时应采用正确的返修系统，使返修工作具有
更高的可靠性、重复性和经济性。
----印刷线路板(PWB)的装配自动化和制造工艺一直在为满足封装技术的要求而努力，但是100%成品率仍然是一个可望不可
及的目标，不管工艺有多完美，总是存在着一些制造上无法控制的因素而产生出不良品。PWB装配厂商必须对废品率有一定
的预计，产量的损失可以用返修来弥补，通过返修挽回产品的价值而不至于使其成为一堆废品。
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