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DRA71x信息娱乐应用处理器数据表

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:5.95MB | 2024-08-09

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DRA71x 处理器采用 538 焊球、17mm × 17mm、0.65mm 焊球间距（0.8mm 间距规则可用于信号）球栅阵 列 (BGA) 封装（采用了 Via Channel™ 阵列 (VCA) 技术）。 此架构旨在通过具有成本效益的解决方案，为汽车应用提供高性能并发性 ， 从而实现 DRA75x（“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”）、DRA74x“Jacinto 6”和 DRA72x“Jacinto 6 Eco”信息娱乐处理器系列的全面可扩展 性，包括图像、语音、HMI、多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性通过具有 Arm Neon™扩展的单核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 和 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核实 现。借助 Arm 处理器，开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来，从而降 低系统软件的复杂性。 此外，TI 提供了一整套针对 Arm 和 DSP 的开发工具，其中包括 C 语言编译器和一个可查看源代码执行情 况的调试界面。
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