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SPI光纤激光器简介及其在硅片加工方面的应用

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.66 MB | 2017-10-13

  SPI光纤激光器简介

  目前SPI公司的产品主要分为连续光纤激光器和脉冲光纤激光器两大类。连续光纤激光器包括25~400W系列产品,脉冲光纤激光器包括10~40W系列产品。连续光纤激光器主要用于硅片切割;脉冲光纤激光器主要用于硅片划刻、打孔和打标等。

  G3脉冲激光器——与基于Q开关技术的光纤激光器不同的是,SPI公司的10~40W G3(第三代)脉冲激光器采用主振荡功率放大(MOPA)技术,由于其输出频率是由种子光的频率决定的,而种子激光的频率可通过电调制的方式直接控制,因此该激光器具有连续输出(当种子光的输出为连续输出时)和脉冲输出(当种子光的输出为脉冲输出时) 两种操作模式。在脉冲模式下,40W脉冲激光器重频率范围为1~500kHz,峰值功率可达20kW,单脉冲能量可达1.25mJ,脉冲宽度可达10nm,并且内置25种波形可供选择。平均功率、峰值功率、脉冲频率和脉冲宽度等参数可根据应用需求调整,从而极大地拓宽了G3激光器在硅片加工领域的应用范围,极大地提高了加工效率。

  R4连续激光器系统——SPI公司的连续激光器包括25~200W风冷激连续光器和100~400W水冷连续激光器,最大调制频率为100kHz,输出功率稳定性为±0.5%。

  激光切割晶圆

  SPI公司最近发明了一种能获得超高切割质量的高速晶圆切割方法。用200W连续光纤激光器在200μm (0.008”)厚的多晶硅上以10m/min的速度切割,可以获得相当平滑的、没有任何裂纹的切割边缘 ,以及宽度40μm的非常平行的无裂纹切口。即使在晶圆厚度达1.2mm(0. 05”)时,仍能以超过1m/min的速度实现超高质量切割,能与现有的其他切割方法相匹敌。表1中的数据表明了光纤激光器在硅晶圆切割应用中的竞争性优势。

 

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