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CPU制造工艺之光刻蚀技术详解
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2017-10-24
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光刻蚀
这是目前的CPU 制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？ 光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。设计刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB 的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20 步（每一步进行一层刻蚀）。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多把整倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，个纽约地图缩小到实际面积大小只有100 个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而- 二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。监测自动湿刻蚀工具中的晶圆，该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染物。
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