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温度曲线以保持最佳FIT性能

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:164.62KB | 2024-09-23

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由于更高的IC集成度和更密集的通道配置，现代电信设备产品外壳内的温度正在上升。即使环境温度适度升高，IC结温也会升至接近最高限值。自然，必须控制结温升高时的工作，以保持器件在现场的可靠性。
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