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MCM(MCP)封装测试技术及产品
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2009-12-17
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MCM(MCP)封装测试技术及产品:南通富士通的MCM 封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM 中，数字和模拟功能可以混合在一起，专用集成电路可以和标准处理器、存储器封装在一起，Si、GaAs 芯片也可以封装在一起，从而实现系统级封装（SiP）功能。
项目产品（MCM52、MCM88 等）将快闪存储器（Flash Memory）、视频信号处理器及音频信号处理器等超大规模集成电路（深亚微米CMOS 芯片）封装在一个塑封体内，将所有的IF、音频、视频和控制处理功能集成于一块集成电路，实现系统级封装（SiP），这在国内本土企业中是前所未有的。项目产品MCM52 被认定为国家重点新产品、江苏省高新技术产品，并荣获南通市科技进步二等奖。
项目产品（MCM52、MCM88 等）将快闪存储器（Flash Memory）、视频信号处理器及音频信号处理器等超大规模集成电路（深亚微米CMOS 芯片）封装在一个塑封体内，将所有的IF、音频、视频和控制处理功能集成于一块集成电路，实现系统级封装（SiP），这在国内本土企业中是前所未有的。项目产品MCM52 被认定为国家重点新产品、江苏省高新技术产品，并荣获南通市科技进步二等奖。
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