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采用28引脚HTSSOP的SWIFT DC/DC转换器的热性能

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:267.54KB | 2024-10-11

石胜厚

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印刷电路板的散热管理很复杂，但必须充分了解才能实现最佳性能和可靠性。28引脚HTSSOP封装的SWIFTTM dc/dc转换器依靠封装底部的裸露引脚框架芯片焊盘(PowerPADTM)来提供极低的结到外壳热阻。在不同的环境温度和气流条件下，测试了6、9和14 A SWIFT器件的热性能。演示了一种测量用户应用电路中器件的实际结温的技术。
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