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集成电路制造基本工艺

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:4.14 MB | 2018-04-17

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　也称沉积。就是在晶体表面生长膜物质的方法。包括 和液相生长的方法，气相生长又分为化学气相淀积（ CVD：chemicalvapour deposition）和物理气相淀积（PVD：physical vapomdepositio），液相生长的典型方法是液相外延和电镀（铜布线）。

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