随着数据中心设备速度的不断提高,传统FR4印刷电路板(PCB)基材可能无法继续提供可接受的传输性能,尤其是无法承载25 Gbps及更高速率。核心交换机和路由器需要以极佳的信号完整性实现最大吞吐量,由于这些系统要实现更高的计算性能,因此其支持的背板和子卡在尺寸、数量和复杂性方面的要求也更高。很多设备制造商都在寻求PCB基材的连接替代产品,高速线缆背板技术应运而生,成为这些制造商的首选。本文中,我们将探讨高速线缆背板连接的需求、其相对于基于PCB背板的产品的优势、可能存在的缺点以及TE Connectivity(TE)如何交付能够以卓越的信号完整性提供最大灵活性和吞吐量的线缆背板产品。
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