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静电放电（ESD)的介绍和应用的注意事项详细资料概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.06 MB | 2018-05-04

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　　近年来，半导体工业在开发更快、更低功率和更小的器件方面取得了长足的进步。在20世纪90年代，许多器件以最小的结构特征尺寸在0.25微米的硅晶片上生产。从这个角度来看，一个典型的人的头发直径大约是75微米。然而，随着特征尺寸越来越小，ESD灵敏度（设备承受的电压电平）变得更慢。因此，ESD保护ANDESD处理程序在防止ESD损伤中变得更为重要。

　　所有半导体器件都有ESD电压阈值以上，它们承受损坏。虽然电路设计提供了一些电路ESD保护（通常在2000 V到4000 V范围内的人体模型在200 V到300 V范围内为Maskin模型），这远低于在没有ESD保护的工作区域中发现的静态电压水平。正确的ESD处理和封装程序必须贯穿于无装卸集成电路（ICS）的处理、存储和存储，以及在电路板上的应用。

静电放电（ESD)的介绍和应用的注意事项详细资料概述

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