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PCBA 虚焊、假焊:藏在焊点里的“隐形杀手”,怎么破?
2025-04-18
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锡膏使用50问之(39-40):物联网微型化锡膏印刷量难以控制、陶瓷电容焊接后容值漂移怎么办?
2025-04-18
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锡膏使用50问之(33-34):医疗设备焊后残留物引发生物相容性问题、高频器件焊后信号衰减如何解决?
2025-04-18
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锡膏使用50问之(31-32):如何预防汽车电子焊点疲劳开裂、MiniLED固晶有何要求?
2025-04-18
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锡膏使用50问之(29-30):焊后残留物超标、波峰焊锡膏飞溅污染PCB板怎么办?
2025-04-17
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锡膏使用50问之(27-28):焊点表面粗糙、颜色发蓝(氧化)怎么办?
2025-04-17
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锡膏使用50问之(25-26):焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办?
2025-04-17
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锡膏使用50问之(23-24):焊点脱落、焊后电路板发黄如何处理?
2025-04-17
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锡膏使用50问之(21-22):焊点出现空洞、表面无光泽如何解决?
2025-04-17
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锡膏使用50问之(19-20):锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防?
2025-04-16
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锡膏使用50问之(13-14):印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决?
2025-04-16
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