高盛谈HBM四年十倍市场 受益于AI服务器持续增长

SK海力士计划在印第安纳州投资40亿美元建芯片封装工厂

AI时代，HBM掀起存储芯片新浪潮

SK海力士投建全球最大三层晶圆厂，预计2046年完工

美光今年HBM产能已销售一空

英伟达对三星HBM3E进行测试，海力士仍稳坐HBM市场头把交椅

美光科技Q2业绩超预期 营收同比增长58%

美光科技Q2业绩超预期 第二季度营收达到58.2亿美元

AI需求引爆存储市场，2024存储市场趋势如何？CFMS给出预测

今日看点丨Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片；三星计划推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM

SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

英伟达拟向三星采购高带宽存储芯片，追赶AI芯片巨头SK海力士

英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell，SK海力士已量产HBM3E

集邦咨询：明年HBM TSV产能预计250K/m，占DRAM总产能14%

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

预期HBM供应将大幅增长，驱动DRAM产业发展

三星否认MR-RUF方式用于HBM内存生产

三星澄清：未采用MR-MUF工艺，持续创新引领HBM芯片技术

三星追赶AI芯片竞赛，计划采用海力士制造技术