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W25M02GVZEIT闪存芯片的数据手册免费下载
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W25M02GV（2 x 1G位）串行MCP（多芯片封装）闪存基于W25N串行SLC NAND SpiFlash®系列，将两个单独的W25N01GV芯片堆叠到标准8针封装中。它为低管脚数封装提供了最高的内存密度，并首次在串行闪存中进行并发操作。W25M SpiStack®系列是小型系统设计和要求高程序/擦除数据吞吐量的应用的理想选择。所有W25N SpiFlash系列设备都采用节省空间的软件包，在过去，这些软件包不可能用于典型的NAND闪存。SpiStack®产品系列引入了一个新的“软件模具选择（C2h）”指令，并为每个堆叠的模具指定了一个工厂指定的“模具ID”。每个W25N01GV模具可以独立访问，即使接口是共享的。SpiStack®特性只允许单个芯片处于活动状态，并在任何给定时间控制SPI接口，以避免总线争用。W25M02GV支持标准串行外围接口（SPI）、双/四I/O SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（DI）、I/O1（DO）、I/O2（/WP）和I/O3（/HOLD）。支持高达104MHz的SPI时钟频率，允许双I/O和使用快速读取双/四输入/输出指令时，四输入/输出为416MHz（104MHz x 4）。W25M02GV提供了一种新的连续读取模式，允许使用单个读取命令高效地访问整个内存阵列。此功能非常适合代码隐藏应用程序。此外，设备支持JEDEC标准制造商和设备ID、一个2048字节唯一ID页、一个2048字节参数页和十个2048字节OTP页。为了提供更好的NAND闪存管理能力，W25M02GV中还提供了用户可配置的内部ECC、坏块管理。
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larrythanks
2021-08-27
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