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做DSP需要懂的157个问题详细概述
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.5V/3.3V 如何混接？
TI DSP 的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V 的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意： 1）DSP 输出给5V 的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连接。 2）DSP 输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压》4V，超过了DSP 的电源电压，DSP 的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如74LVC245 等，将5V 信号变换成3.3V 的信号。 3） 仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。
五。为什么要片内RAM大的DSP效率高？
目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP 系统，就应该选择片内RAM较大的DSP 。片内RAM同片外存储器相比，有以下优点： 1） 片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。 2） 对于C2000/C3x/C5000 系列，部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。 3） 片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。 4）DSP 片内多总线，在访问片内RAM时，不会影响其它总线的访问，效率较高。
六。为什么DSP从5V发展成3.3V ？
超大规模集成电路的发展从1um，发展到目前的0.1um， 芯片的电源电压也随之降低，功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V，核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V，5V 的DSP的价格和功耗都价格，以逐渐被3.3V 的DSP取代。七如何选择DSP的电源芯片？
TMS320LF24xx ：TPS7333QD，5V 变3.3V，最大500mA 。TMS320VC33 ： TPS73HD318PWP ，5V 变3.3V 和1.8V，最大750mA 。TMS320VC54xx ：TPS73HD318PWP ，5V 变3.3V 和1.8V，最大750mA; TPS73HD301PWP ，5V 变
3.3V 和可调，最大750mA 。
TMS320VC55xx ：TPS73HD301PWP ，5V变3.3V 和可调，最大750mA 。TMS320C6000 ： PT6931，TPS56000， 最大3A 。
八。软件等待的如何使用？
DSP 的指令周期较快，访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待，每一个系列的等待不完全相同。
1）对于C2000 系列： 硬件等待信号为READY，高电平时不等待。软件等待由WSGR寄存器决定，可以加入最多7 个等待。其中程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。
2）对于C3x 系列： 硬件等待信号为/RDY，低电平是不等待。软件等待由总线控制寄存器中的SWW 和WTCNY 决定，可以加入最多7 个等待，但等待是不分段的，除了片内之外全空间有效。
3）对于C5000 系列： 硬件等待信号为READY，高电平时不等待。软件等待由SWWCR 和SWWSR寄存器决定，可以加入最多14 个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及I/O 可以分别设置。
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