ADS2011的整体功能介绍。
增加复杂性和集成度
•商业无线和航空航天/国防工业正在迅速发展从单一封装的MMIC到更大、更复杂的多芯片射频集成电路模块
•如今的流程结合了多种集成度不高的工具,这些工具无法解决多种技术设计和验证问题
•IC、层压板、封装和PCB系统需要一起设计,交互地
•基板之间的电磁相互作用需要建模
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