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倒装片完全手册
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2011-04-13
liuxin
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从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下/再安装工艺，本手册覆盖了倒装片(flip chip)修理的基础知识。
随着改进装配设备与减少产品尺寸，人们正在考虑将倒装片元件用于新产品设计的更大领域。汽车、医疗和电信设备将以这些高级包装的消耗为主。
倒装片(flip chip)元件是一种表面贴装元件，其硅芯片模(silicon die)直接连接到PCB或基板。经常叫做直接芯片安装(DCA, direct chip attach)，倒装片在产品上实施时带来了许多挑战。不仅板的公差需要更精密地定义和控制，而且制造设备必须更精确、更高的可重复性和经过严格的校准。
对这些元件的可制造性有几种考虑，最经常地，返修是最具挑战性的一个关卡。
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