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QFN封装技术入门知识

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:233 KB | 2011-09-06

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QFN 的封装和CSP(Chip Scale Package)外观相似, 但是QFN元件底部没有焊锡球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過IR 回焊流来實現的, 此制程为表面黏着技术SMT(Surface Mount Technology).

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Elec_True 2021-06-09
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lcm2179 2015-11-24
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