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先进LED晶圆级封装技术

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:3.74 MB | 2011-11-23

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Dice the device wafer first and then mount the diced chips on a carrier waferfor the subsequent wafer level packaging processes; the packaged carrier waferis diced into components at the end.
Full Wafer Level Packaging -----Bond the device wafer to the carrier wafer(s) directly without dicing; aftercompleting all wafer level packaging processes, the stacked wafers are dicedinto packaged components.
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