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多层芯片堆叠封装方案的优化方法
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2012-01-09
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芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析，指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点，提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法，并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明。最后，对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究。
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