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DA14531 SMARTBOND TINYTM模块开发套件硬件用户手册
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用于DA14531 SmartBond TINY™模块的DA14531MOD-00DEVKT-P低功耗蓝牙开发套件Pro包括主板、子板和电缆。该套件主要用于软件应用开发和功率测量。
DA14531子板具有集成半导体DA14531 SmartBond TINY™模块。DA14531 SmartBond TINY™ 模块子板能够安装 MikroBUS™ 模块。这款DA14531子板的尺寸为 58.43mm x 44.46mm。
此子板的目的是为用户提供以下功能：
通过UART或JTAG访问DA14531 SMARTBOND TINY MODULE™模块
连接 MikroBUS™ 模块
用户访问通用 LED
用户访问通用按钮
复位按钮
所有输出信号的测试点
独立操作
DA14531 SmartBond TINY™ 模块基于世界上最小、功耗最低的蓝牙 5.1 片上系统，为集成模块带来了DA14531 SoC 优势。它只需要一个电源和一个印刷电路板来构建蓝牙应用程序。
DA14531 SMARTBOND TINYTM模块：
以下是DA14531 SMARTBOND TINYTM模块开发套件硬件技术文档简介图：
以下是DA14531 SMARTBOND TINYTM模块开发套件硬件原理简介图：
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